「300214」长电科技——顶尖封测龙头领先世界

:长电科技——顶尖封测龙头领先世界,即将迎来新的转折点 600601股吧 内容如下

观点

受半导体产业复苏影响,封测行业逐渐回暖,高性能场景对于先进封装的未来需求较大,先进封装是未来主要的行业增量;

长电科技在国内率先开展封测业务,技术能力强且覆盖面广,成为封测行业龙头;

长电科技各厂区主营业务不同,发展状况也不一,需要从未来市场发展空间等角度考量厂区的发展方向和战略;

外部有半导体行业和5G发展的推动等,内部有长电科技自身的整合,内外部因素共同成为长电科技迎来机遇的基础。

公司所属行业为半导体封装测试行业,半导体行业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类,广泛应用于通信类、消费类、高性能计算等重要领域。其中,集成电路为整个半导体产业的核心,因为其技术的复杂性,产业结构具备高度专业化的特征,可细分为集成电路设计、集成电路制造和封装测试三个子行业。

一、封装测试行业情况

1、封测行业目前处于三足鼎立状态。全球封测市场中国台湾、中国大陆以及美国三足鼎立,2020年中国台湾占据半壁江山,市场份额为43.9%,排名前十的企业中有六家来自中国台湾,中国大陆近年来通过收购快速壮大,市场份额为20.1%,相较于以往份额有较大的提升,美国仅有安靠一家排名前十,市场份额为14.6%。

2、需求回暖,行业复苏。自2020年来,由于中美博弈的不确定性以及手机出货与存储器 市场下滑影响,全球半导体景气周期进入为期两年的下行周期。2020年下半年开始, 手机出货已逐步企稳回温,存储器市场亦出现见底回升迹象。此外,伴随着2020年5G建设驶入快车道,可穿戴设备及云服务器市场稳健成长,全球半导体行业 迎来新一轮景气周期。

3、封测行业是国产半导体最成熟的领域。封测行业对半导体设计、制造领域来说,技术门槛、 对人才的要求包括国际限制相对较低,因此国内企业也是最早以封测环节为切入点进 入半导体产业,发展至今,已取得了非常亮眼的成绩。作为国内半导体产业链中最成 熟领域,龙头厂商封测技术可以比肩国际顶尖水平。

中国半导体协会的数据显示,我国集成电路封测市场规模从2012年的1,034亿元,增长至2020年的2,349.7亿元,复合增速为12.4%。封测行业市场规模大概占集成电路行业的29%,虽然增速低于集成电路整体增速,却是一个稳定增长的行业,行业空间足够大。

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封测行业回暖,先进封装是未来主要增量

半导体产业链东移,封测行业因此受益。中国自2015年来一直是集成电路最大的消费国,拉动了半导体晶圆代工需求,中国本土半导体设计企业如海思半导体快速成长为技术水平跻身世界一流的企业。

随着5G的大规模铺设,换机潮有望袭来,5G手机中半导体的消费量也高于4G手机,另外比特币价格反弹带动了矿机需求反弹,这些都使得半导体行业复苏,而封测行业无疑将会从中受益。

尽管现在底端封测在全球市场的规模占比较大,但预计增长的空间非常有限。而先进封装增长在今后将会保持较快增长,在先进封装中,FC封装主要应用于高性能场景,如服务器、PC、AI、交换机等,价值极高,始终占据先进封装市场规模80%的份额,预计到2023年到达320亿美元市场规模。

所以对于OSAT厂,FC封装业务始终是最大的市场方向。从摩尔定律的角度看,摩尔定律已经在性能提升、成本降低上失效,而先进封装是延续摩尔定律的有效途径。

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长电科技跻身封测行业龙头

从发展历程来看,1972年成立的长电科技(前身为江阴晶体管厂)是国内率先开展封测业务、投产IC生产业务的企业,发展历程较久远,技术能力积淀深厚。此外,长电引资中芯国际和大基金收购的星科金朋使得长电科技一跃成为全球营收排名第三的OSAT。

从营收市占率角度看,长电在2020年的市占率达到11.4%,2020年为13.3%,而到2020年Q3达到16.8%,市占率在近年来一直保持着上升势头。

与全球前十大封测公司市占率相比较,可以看到长电已经跻身于世界第三的位置,并且整个封测市场份额逐渐被主要的几家龙头公司占据,小封测企业的份额被挤压。

两只具备十倍牛股潜质的个股,具体如下:

第一只金股:细分市场龙头公司,目前总市值不到100亿;受益5G行业高景气度,随着5G商用快速推进和自主可控政策支持,公司业绩有望大幅增长,而股价有望牛市主升浪!

第二只金股:中小市值公司,当下总市值不到90亿,该公司在全球LED封装领域市占率位居第八,国内显示封装领域市占率位居第一,随着产能扩张,业绩有望迎来新一轮高增长。

以上两只具备十倍牛股潜质的个股可共享,由於審核原因具体代碼可以在公@¥众%”号:九 点 解 盘 注 花友 取得。 在技术能力层面,长电科技全面覆盖高中低封测技术以及所有IC封装类型,涵盖从wire bonding、QFN到WLP、FCBGA、2.5/3D,是大陆OSAT中唯一具备全系列封装技术的玩家。

旗下有八大控股子公司,按照技术等级划分,长电本部、全资厂、合资厂从事中低端封装业务,而星科金朋、长电韩国、长电先进主营高端业务。

此外,长电科技的先进封装技术世界一流并且覆盖全面,不同的厂区分别具备FCCSP、FCBGA、PoP、2.5/3D、Fanout、Wire bonding、WLP、Bumping的封装能力。在中低端的封测技术上,长电本土厂区技术基础扎实,具备leadframe、SOP、QFN、wire bonding等封装技术和分立器件(如二极管、三极管等)、生产设备(如检测、去溢料、电镀等设备)的生产能力。

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长电科技各厂区发展情况不一

各厂业务状况上,首先是长电科技收购的星科金朋,近三年来该厂区对于长电科技的营收增长没有贡献,且自2016年起,星科金朋每个半年度的净利润均为负,2020年的净利润亏损最多,原因主要有二个,一是资产过重,折旧率偏高,星科金朋的折旧占总资产的比例远高于长电其他厂区;二是产能利用率不足,导致收入低于成本,毛利可能为负。

根据2014-2016年数据,星科金朋的三大厂区历年平均营收占比为:韩国厂38%、新加坡厂34%、江阴厂28%,而各厂产能占比为:韩国厂59%、新加坡19%、江阴厂22%,可见韩国厂产能的利用率较低。韩国厂产能规模最大、产能利用率反而很低,根因在于手机内部空间已经被极致压榨,要从中获利成为一件困难的事。

长电韩国主营Sip高端封装业务,服务于手机、可穿戴设备等,其营收呈现明显的周期性。2020年上半年,长电韩国营收同比

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出现下降,原因在于智能手机出货量放缓,客户订单转移。

其Sip业务量难以实现大规模增长主要受全球Sip发展阶段的限制,当今全球Sip发展仍偏向于组装,即处在初级阶段。而5G将催化先进Sip时代的快速到来,Sip产业将从偏向组装转到三维集成的封装工艺,因此随着5G的大规模铺开,长电韩国也会迎来机遇,需要做好与5G相关的战略部署。

长电先进主营Bumping业务,同时具备FC、Pop、Fanout、WLP、2.5/3D等多种先进封装能力,历年净利润均为正,2020年营收出现明显下滑,原因可能是长电先进的Bumping产线承担了长电科技的封装中道工序,而非作为独立业务计入收入。Bumping是长电2.5/3D封装的基础,是整个长电先进封装业务的重要支撑,为了长电科技的持续发展,维持长电先进的战略地位成为重中之重。

全资厂与长电本部主营中低端封测业务,即QFN、SOP、Wire bonding产品,长电的中低端封测业务在全球占据较大体量,但是底端封测市场增速缓慢,营收增长空间不大,所以在这个厂区,未来的重点在于维持和提高市场地位,以及通过高效的管理和生产降低成本。

合资厂中,新顺主营分立器件,新基主营电子器件生产设备的研发和销售,新晟主营电子器件、模组的EMS代工业务,都属于中低端业务。新顺和新基利润有保障,而新晟常年亏损而被撤销,并入长电。总体而言,中低端封测市场的未来增长空间预计较小,且合资厂体量小难有规模效应,所以合资厂的地位相对来说没有那么重要。

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受内外部因素影响,长电迎来发展机遇

从外部因素看,半导体产业链东移为封测行业带来了巨大的发展机会,海思封测订单空间快速增长,大陆封测企业、台积电和日月光等企业都将是海思订单快速增长的受益者,其中长电科技就有望获取海思封测订单空间超过80亿元。

此外,受益于半导体行业的复苏,上下游联动作用下,封测行业需求将在半导体景气周期中得到提升,长电科技也将成为半导体行业复苏的主要受益公司之一。

随着未来5G、物联网、人工智能等领域的需求爆发,先进封装市场有着高增长潜力,而长电科技掌握先进封装技术,在同行业中具有较强的竞争力,同行想要在先进封装领域超越长电科技需要一定的时间,因此在这种形势下,长电科技无疑能够享受高成长的优势。

于内部而言,股权结构的整合主要发生在长电科技收购星科金朋之后,大基金和中芯国际全资子公司芯电半导体分列第一第二鼓动,原主要控股公司江苏新潮科技集团退居第三;且在大基金和中芯国际入资以后,新潮科技逐渐退出第一管理集团,配合大基金完成对长电科技从大陆封测龙头向国际封测龙头发展的角色转变。

公司管理层方面,2020年的股东大会后,长电董事会换届,中芯国际董事会全面入驻,全面取代新潮系的管理职能。

“中芯-长电”深度整合,中芯国际对长电科技的管理角色逐渐体现,随着中芯国际管理层入驻,长电封装业务作为中芯国际圆晶业务的后道工序,与之形成完备的一站式服务体系,长电和中芯国际的协同效应以及从圆晶制造到封装制造的垂直整合能力形成。

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总结

中芯国际与长电科技的垂直一体化代工组合以及长电在封装技术上的全面覆盖能力,使得长电科技在封测行业具有一定的竞争力。

作为中芯国际圆晶代工业务的下一道工序,长电将受益于中芯国际体系并实现更大规模的营收增长。外部环境对于长电科技的影响基本看好,未来5G需求的增长以及国产替代的趋势逐渐显露,都让这个IC封测龙头企业得到更好的发展机遇。

但也要看到的是,在贸易摩擦的加剧的情况下,经济不确定性加大、国内龙头封测厂竞争加剧导致利润下滑、台积电等企业在先进封装方面发力可能造成长电科技竞争力不及以往。