「600500资金流向」明天是个回落时间窗口

600500资金流向浅析周二大盘观点:明天是个回落时间窗口! 股票000809(附具体操作技巧)

市场放量上涨,茅台和五粮液继续新高,同时对冲了金融股的下跌,市场一片欢声笑语,得益于赚钱效应的提高,但当我看到两个细节,不由的谨慎起来,或许是多年的经验以及习惯,总是在我耳边告诉我,先规避不确定性。第一个是外资,昨天的大涨流出了5亿,今天的大涨流出了44亿,这是什么意思呢?我打个问号,如果说建仓期是买九卖一,那么现在起码已经到了买五卖五亦或者是到了买三卖七阶段,第二个则是离岸人民币的快速升值,已经突破6.5了,也要值得重视的,虽说现在市面上我并没有听到看到人讨论这个事情背后的因素,这也是正常的,市场的反馈往往是滞后的,要等他发酵,然后等到开始莫名其妙的时候,就有人给你解释很多,其实意义不大的东西~

后面需要持续关注外资的动态,真不能再天天外流了。。。从目前K线形态以及攻守来看,问题还不大,毕竟还在均线之上咯,确定性的上升趋势基本结束了,这波也是从12月11号开始喊多到现在,后面转为震荡区间还是可以的。另外从短线来说明天指数上是个回落时间窗口的。

第三代半导体板块

第三代半导体概念午后异动拉升,截至收盘,捷捷微电大涨超14%,露笑科技、士兰微、天安光电涨停,华灿光电、扬杰科技等跟涨。

消息面上,阿里巴巴达摩院近日预测了2021年科技趋势,其中位列第一的是:以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体将迎来应用大爆发。以第三代半导体材料的电子器件为例,近年来,随着材料生长、器件制备等技术的不断突破,第三代半导体的性价比优势逐渐显现并正在打开应用市场。未来5年,基于第三代半导体材料的电子器件将广泛应用于5G基站、新能源汽车、特高压、数据中心等场景。

日前,京津冀第三代半导体产教融合人才培养实践基地在津成立,第三代半导体产业技术创新战略联盟、天津工业大学、天津滨海高新技术产业开发区就共同支持建设京津冀第三代半导体产教融合人才培养实践基地签约,未来将依托该基地通过充分发挥高校与企业产教融合的潜力,为京津冀半导体产业协同发展提供人才支持。

未来发展趋势:作为第三代半导体,氮化镓和碳化硅的禁带宽度分别为3.39电子伏特和3.26电子伏特,较高的禁带宽度非常适合高压器件应用。氮化镓电子饱和速度高,是硅的2.5倍,是砷化镓的2倍,非常适合做微波器件,比如手机内的射频前端放大器、5G基站以及微波雷达。微波雷达并不限于应用在

600500资金流向

航天航空和国防领域,将来在新能源汽车自动驾驶里也有应用潜力,可利用它精确感知障碍物,指导自动驾驶数据及时调整。

此外,氮化镓还可用做功率开关器件,开关速度越快,电源转换系统就可以做得更小,功耗也能降低。手机充电器里就有功率开关器件,可以把220伏的交流电转化为5伏直流电,然后给手机充电。现在受到欢迎的小型快速充电器,就用了氮化镓功率开关器件,未来还有望用于无线充电器。碳化硅功率开关器件适合高温、高压、大功率应用场景,未来将与“基于硅的绝缘栅双极晶体管”形成市场竞争,目前主要应用在电动车和充电桩。碳化硅已经用于特斯拉电动车,将来也适用于电网、机车牵引以及航天航空领域。

相关个股解读:

$捷捷微电(300623):公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。公司产品已具备替代进口同类产品的实力,自主研发的“超级247晶闸管器件”,“门极灵敏触发单向晶闸管”和“内绝缘型塑封半导体器件”项目被科技部批准认定为《国家火炬计划产业化示范项目》。

公司与中科院电子研究所、西安电子科大合作研发的是以Sc、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件,具有耐高压、耐高温、 高速和高效等优点,可大幅降低电能变换中的能量损失,大幅减小和减轻电力电子变换装置。

$士兰微(600460):公司是中国集成电路设计行业的领先企业,已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发,核心技术在中国同行业中处于较高水平,具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件,公司经过近5年的持续技术攻关,已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产,是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。

公司已建成6英寸的硅基氮化镓集成电路芯片生产线,涵盖材料生长、器件研发、 GaN电路研发、封装、 系统应用的全技术链。

$三安光电(600703):公司主要从事化合物半导体材料的研发与应用,以砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业,产品主要应用于照明、显示、背光、农业、医疗、微波射频、激光通讯、功率器件、光通讯、感应传感等领域。

公司拟在长沙高新技术产业开发区管理委员会园区成立子公司投资建设包括但不限于碳化硅等化合物第三代半导体的研发及产业化项目,包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链,投资总额160 亿元。

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